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無鉛回流焊加熱不均勻的影響因素

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時間:2018-10-17 11:56:33      來源:AG亚游集团

SMT無鉛回流焊工藝造成對元件加熱不均勻的原因主要有:無鉛回流焊元件熱容量或吸收熱量的差別,傳送帶或加熱器邊緣影響,無鉛回流焊產品負載等三個方麵。

  無鉛回流焊

無鉛回流焊



一、通常PLCC、QFP與一個分立片狀元件相比熱容量要大,焊接大麵積元件就比小元件更困難些。


二、在無鉛回流焊爐中,傳送帶在周而複始傳送產品進行無鉛回流焊的同時,也成為一個散熱係統。此外在加熱部分的邊緣與中心散熱條件不同,邊緣一般溫度偏低,爐內除各溫區溫度要求不同外,同一載麵的溫度也有差異。


三、產品裝載量不同的影響。無鉛回流焊的溫度曲線的調整要考慮在空載、負載及不同負載因子情況下能得到良好的重複性。負載因子定義為:LF=L/(L+S);其中L=組裝基板的長度,S=組裝基板的間隔。
  
無鉛回流焊工藝要得到重複性好的結果,負載因子愈大愈困難。通常無鉛回流焊爐的最大負載因子的範圍為0.5-0.9。這要根據產品情況(元件焊接密度、不同基板)和再流爐的不同型號來決定。要得到良好的焊接效果和重複性,實踐經驗是很重要的。

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